中國(guó)臺(tái)灣Chroma Model 7935 晶圓檢測(cè)系統(tǒng)

  Chroma 7935晶圓檢測(cè)機(jī)為切割后自動(dòng)化晶粒檢測(cè)機(jī)，使用*進(jìn)的打光技術(shù)，可以清楚的辨識(shí)晶粒的外觀瑕疵。

  結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得 7935可以適用于LED、雷射二極體及影像感測(cè)器等產(chǎn)業(yè)。
  由于使用高速相機(jī)以及自行開發(fā)之檢測(cè)演算法，7935可以針對(duì)特定瑕疵項(xiàng)目在2 分鐘內(nèi)檢測(cè)完2"晶圓，換算為單顆處理時(shí)間為15 msec。

  7935同時(shí)也提供了自動(dòng) 對(duì)焦與翹曲補(bǔ)償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。

  7935可配置不 同倍率之物鏡，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇適當(dāng)?shù)臋z測(cè)倍率。

  系統(tǒng)搭配的 小解析度為0.35um，一般來說，可以檢測(cè)1um左右的瑕疵尺寸。

 中國(guó)臺(tái)灣Chroma Model 7935 晶圓檢測(cè)系統(tǒng)主要產(chǎn)品特點(diǎn)

 1、大可檢測(cè)8" 晶圓 (檢測(cè)區(qū)域達(dá)10" 范圍 )
 2、可因應(yīng)不同產(chǎn)業(yè)的晶粒更換或新增檢測(cè)項(xiàng)目
 3、上片后晶圓對(duì)位機(jī)制
 4、自動(dòng)尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
 5、瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測(cè)規(guī)格
 6、影像辨識(shí)成功率高達(dá) 98%
 7、可結(jié)合上游測(cè)試機(jī)晶粒資料，合并后上傳至下一道制程設(shè)備